1月9日消息，高通光媲果在Windows on 最強Arm陣營，終于擁有了足以在性能上正面硬剛MacBook Pro頂級芯片的芯片驍龍?zhí)幚砥鳎?span style="color:#ff0000;">驍龍X2 Elite Extreme在Geekbench 6.5實測中跑出了單核4072分、分曝多核23611分的美蘋驚人成績。

驍龍X2系列目前包括多個Elite與Elite Extreme型號，高通光媲果核心數(shù)量最高可達18核，最強主頻最高提升至5.0GHz，芯片驍龍面向的分曝是高性能Windows on Arm設備。

其中X2E‑80‑100、美蘋X2E‑84‑100為12核配置，高通光媲果X2E‑88‑100、最強X2E‑90‑100和X2E‑96‑100則為18核配置，芯片驍龍TDP最高可達82W。分曝

Alex Ziskind在拿到早期參考機后，美蘋公布了多款驍龍X2芯片在Geekbench 6.5中的跑分截圖，涵蓋X2E‑80‑100、X2E‑88‑100以及 X2E‑96‑100等型號，Windows Latest將其蘋果M系列芯片進行了對比。

12核的X2E‑80‑100作為Elite入門款，單核約3850分，多核約16171分，已經(jīng)全面壓制蘋果M3的，并在多核上略超M3 Pro的水平。

18核的X2E‑88‑100進一步拉高多核性能，其單核成績約3838分，多核躍升至20320分，略低于蘋果M3 Max和M4 Pro的多核表現(xiàn)。

至于X2E‑96‑100，在Geekbench 6.5實測中跑出了單核4072分、多核23611分的驚人成績，這一單核成績已經(jīng)超越了蘋果M4 Max（約3913分）。

多核方面，這顆芯片略微領先于14核的M4 Pro（約22822分），但仍與M4 Max 超過26000多核分數(shù)仍有約10%的差距

還有消息人士透露，如果微軟能夠解決Windows 11的底層性能問題，這些芯片有望在基準測試中帶來更好的成績。