1月7日消息，史詩在今天的通巨頭全球創(chuàng)新科技大會（Tech World）上，上演了一場罕見的齊聚“史詩級同框”，NVIDIA、聯(lián)想Intel、發(fā)布AMD與高通四大科技巨頭的史詩CEO悉數(shù)到場齊聚一堂。

在會上，通巨頭各巨頭展示了與聯(lián)想深度合作的齊聚最新成果，NVIDIA CEO黃仁勛與聯(lián)想聯(lián)合推出了“聯(lián)想人工智能云超級工廠”。聯(lián)想

楊元慶現(xiàn)場披露，發(fā)布未來3-4年內(nèi)，史詩聯(lián)想與NVIDIA的通巨頭業(yè)務(wù)合作規(guī)模目標是實現(xiàn)“翻四番”。

Intel CEO陳立武與楊元慶共同宣布，齊聚推出搭載酷睿Ultra 300系列的聯(lián)想新一代 Aura Edition AI電腦。

陳立武表示：“我們與聯(lián)想攜手打造Aura Edition，發(fā)布旨在為用戶帶來極致智能的PC體驗，融合聯(lián)想的設(shè)計優(yōu)勢與Intel的AI性能。”未來，雙方還將繼續(xù)拓展Aura Edition產(chǎn)品線，推出更多形態(tài)與功能的產(chǎn)品。

高通CEO Amon則強調(diào)了與聯(lián)想在AI原生設(shè)備上的緊密協(xié)作，楊元慶更是直言這一領(lǐng)域的潛力將以“十億臺”為量級。

AMD CEO蘇姿豐指出，隨著推理需求的加速增長，企業(yè)需要更大規(guī)模、更高吞吐量的系統(tǒng)，而聯(lián)想將成為首批采用AMD Helios架構(gòu)的系統(tǒng)供應(yīng)商之一。

AMD日前發(fā)布了最新的Helios機架級計算平臺，被業(yè)界認為是向NVIDIA發(fā)起挑戰(zhàn)。