12月23日消息，系列系列芯片從iPhone 18系列開始，明年蘋果將會打破長期以來秋季統(tǒng)一發(fā)布新品的產(chǎn)首節(jié)奏，轉(zhuǎn)而采用一年兩次推出iPhone新品的系列系列芯片策略。

新的明年節(jié)奏將從2026年秋季開始，屆時蘋果會發(fā)布iPhone 18 Pro、產(chǎn)首iPhone 18 Pro Max和折疊屏iPhone，系列系列芯片基礎(chǔ)款iPhone 18、明年iPhone 18e則會在2027年春季上市，產(chǎn)首可能還有iPhone Air 2。系列系列芯片

按照上述發(fā)布計劃，明年iPhone 18 Pro系列將會率先量產(chǎn)，產(chǎn)首據(jù)博主定焦數(shù)碼爆料，系列系列芯片元旦過后iPhone 18系列陸續(xù)測試量產(chǎn)線，明年2026年Q1就能落地生產(chǎn)。產(chǎn)首

作為全新一代iPhone，iPhone 18系列將首發(fā)A20系列芯片，其采用臺積電2nm GAA工藝，是蘋果首款2nm機型。

相較FinFET，GAA的優(yōu)勢在于其采用了納米片堆疊技術(shù)，電流控制更精準(zhǔn)，同時還能大幅降低漏電。這一特性讓2nm工藝在相同功耗下實現(xiàn)10%-15%的性能提升，或在相同性能水平下，功耗降低25%-30%。

除了首次采用2nm芯片，iPhone 18 Pro系列的背板設(shè)計沒有太大變化，依然延續(xù)了17 Pro系列的橫向大矩陣鏡頭模組，可能會有新配色加入。

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