1月8日消息，臺積臺積電去年底低調(diào)宣布2nm工藝N2已經(jīng)量產(chǎn)，報本近這是價不當(dāng)前最先進(jìn)的工藝，Intel及三星雖然有同級別的超萬A成18A、SF2，有實(shí)元但綜合競爭力是質(zhì)漲不夠的。

臺積電N2是蘋果該公司首款采用納米片Nanosheet技術(shù)的GAA晶體管工藝，臺積電稱其將成為業(yè)界在密度和能源效率上最先進(jìn)的臺積半導(dǎo)體技術(shù)，提供全制程節(jié)點(diǎn)的報本近性能及功耗進(jìn)步。

24年12月底，價不臺積電在IEEE國際電子設(shè)備會議（IEDM）上首次詳細(xì)披露了N2工藝的超萬A成技術(shù)細(xì)節(jié)，相比N3E工藝，有實(shí)元晶體管密度提升1.15倍，質(zhì)漲功耗可降低24%-35%，蘋果性能提升15%，臺積而且SRAM密度達(dá)到37.9Mb/mm?，創(chuàng)下業(yè)界新紀(jì)錄。

不過臺積電N2工藝最大的問題在于價格，此前傳聞要比3nm漲價50%，每片晶圓的代工費(fèi)用達(dá)到3萬美元，也就是說要超過20萬元人民幣。

如果是生產(chǎn)手機(jī)處理器這樣的小芯片，假如每片晶圓最終產(chǎn)出400個芯片，那每片成本也要500元，如果算上前期的研發(fā)、流片、先進(jìn)封裝等，成本確實(shí)會很高。

前幾天也有消息稱蘋果明年的A20芯片成本將達(dá)到280美元，約合1958元，對比上一代A19芯片，成本增幅達(dá)80%，遠(yuǎn)超此前業(yè)界預(yù)期。

3萬美元的報價消息也沒有得到臺積電證實(shí)，有半導(dǎo)體行業(yè)消息人士稱實(shí)際上沒有這么貴，但是比上代的3nm工藝確實(shí)屬于有感提升——這也就是說還是有實(shí)質(zhì)性漲價的，只是沒到3萬美元。

當(dāng)然，實(shí)際的代工價格還是臺積電機(jī)密，而且每家客戶的報價也是不同的，還要考慮客戶的訂單量及要求等，而且每家2nm客戶自己的技術(shù)水平不同，2nm晶圓生產(chǎn)出來的芯片成本也是不一樣的。