1月9日消息，臺(tái)積隨著高性能計(jì)算與AI芯片需求持續(xù)攀升，電先臺(tái)積電的進(jìn)封先進(jìn)封裝產(chǎn)能正成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的關(guān)鍵瓶頸。

市場(chǎng)分析指出，裝成爭(zhēng)搶過去在臺(tái)積電封裝路線上各自分流的關(guān)鍵蘋果與NVIDIA，可能將首度在高端3D封裝產(chǎn)能上展開正面競(jìng)爭(zhēng)。瓶頸蘋果

長(zhǎng)期以來，開始蘋果主要采用臺(tái)積電的臺(tái)積InFO封裝技術(shù)（主要在AP3產(chǎn)線），用于iPhone的電先A系列處理器。

而NVIDIA則是進(jìn)封CoWoS封裝的最大客戶（占據(jù)AP5、AP6產(chǎn)線），裝成爭(zhēng)搶專注于AI GPU與數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。關(guān)鍵

隨著蘋果推進(jìn)M5 Ultra、瓶頸蘋果M6 Ultra等高端芯片布局，開始其封裝策略已出現(xiàn)明顯轉(zhuǎn)向，臺(tái)積為了整合多顆運(yùn)算芯粒并提升效能，蘋果預(yù)計(jì)將引入SoIC、WMCM（晶圓級(jí)多芯片模組）及 LMC（液態(tài)模塑材料）等技術(shù)。

這使得蘋果的高端芯片需求正向NVIDIA長(zhǎng)期占據(jù)的CoWoS體系靠攏，雙方未來恐將在臺(tái)積電AP6、AP7等高端先進(jìn)封裝產(chǎn)能上形成直接競(jìng)爭(zhēng)。

不過在先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)吃緊的情況下，蘋果也開始評(píng)估分散供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)的可能性。

SemiAnalysis分析指出，蘋果已著手評(píng)估Intel 18A-P制程，作為2027年入門款M系列芯片的潛在代工選項(xiàng)。