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時(shí)尚

JEDEC制定全新內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)SPHBM4:秒殺DDR5/GDDR7 逼近HBM4

時(shí)間:2010-12-5 17:23:32  作者:娛樂   來源:焦點(diǎn)  查看:  評(píng)論:0
內(nèi)容摘要:12月14日消息,JEDEC組織正在抓緊制定新的內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)“SPHBM4”(標(biāo)準(zhǔn)封裝高帶寬內(nèi)存第四代),只需512-bit位寬即可實(shí)現(xiàn)完整的HBM4級(jí)別帶寬,同時(shí)兼容傳統(tǒng)有機(jī)基板

12月14日消息,制準(zhǔn)JEDEC組織正在抓緊制定新的定全內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)“SPHBM4”(標(biāo)準(zhǔn)封裝高帶寬內(nèi)存第四代),只需512-bit位寬即可實(shí)現(xiàn)完整的新內(nèi)HBM4級(jí)別帶寬,同時(shí)兼容傳統(tǒng)有機(jī)基板,存標(biāo)從而提供更大的秒殺容量、更低的制準(zhǔn)集成成本。

可以說,定全它是新內(nèi)介于傳統(tǒng)DDR與新型HBM之間的一種內(nèi)存,可填補(bǔ)HBM在諸多市場(chǎng)的存標(biāo)空白,但不會(huì)用于顯卡而取代GDDR顯存。秒殺

HBM內(nèi)存一般采用1024-bit或者2048-bit位寬,制準(zhǔn)從而擁有無可匹敵的定全性能、帶寬與能效,新內(nèi)但如此超高位寬也會(huì)占用大量寶貴的存標(biāo)芯片面積,不僅限制了單顆堆疊數(shù)量、秒殺封裝容量,還進(jìn)一步制約了單個(gè)AI加速卡的性能、計(jì)算集群的整體算力。

SPHBM4采用了4:1串行技術(shù),從而將位寬從2048-bit降至512-bit,同時(shí)保持同等帶寬,依然遠(yuǎn)勝DDR5。

不過,JEDEC并未明說,這是將數(shù)據(jù)傳輸率提升至原有的4倍(32GT/s),還是引入了更高頻率的新型編碼方案。

SPHBM4封裝內(nèi)部使用了業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)Die、HBM4 Die,從而確保單個(gè)堆疊的容量看齊HBM4、HBM4E,最高可達(dá)64GB,并簡(jiǎn)化了控制器設(shè)計(jì)、整體封裝結(jié)構(gòu),降低了成本。

理論上講,SPHBM4的容量甚至更高,可以達(dá)到HBM4的四倍。

你可能回想起HBM作為顯卡顯存的日子,SPHBM4會(huì)不會(huì)成為新的顯存?

顯然不行。

這是因?yàn)椋?strong>SPHBM4的首要設(shè)計(jì)目標(biāo)是達(dá)到HBM4級(jí)的帶寬,保證性能和容量,而不是控制成本和功耗。

SPHBM4的成本顯然低于HBM4、HBM4E,尤其是可以不使用昂貴的中介層,但仍然是堆疊式設(shè)計(jì),自然要比普通DRAM芯片更貴。

同時(shí),它還需要配套的基片接口、TSV硅通孔技術(shù)、先進(jìn)封裝集成技術(shù),不可能在成本上降到GDDR的級(jí)別。

所以,在顯卡使用一顆SPHBM4取代多顆GDDR6/7,反而會(huì)更貴,性能提升效果卻不會(huì)太明顯。

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