1月6日，科技一年一度的隆領(lǐng)航CES展會如期召開，全球科技圈的重開造跨目光聚焦拉斯維加斯，匯集了當(dāng)下最新的幕英美全模型創(chuàng)新技術(shù)，也是偉達預(yù)測未來科技與產(chǎn)業(yè)趨勢的窗口。

AI硬件大比拼

在這場盛會之上，星微息打行業(yè)新紀AI正在悄然催生一場產(chǎn)業(yè)風(fēng)暴，科技AI +智能硬件賽道正處于2024–2026年的隆領(lǐng)航快速商業(yè)化落地過渡期。其中AI PC、重開造跨AI眼鏡、幕英美全模型AI機器人等AI硬件成為今年一波潮流。偉達

并且，星微息打行業(yè)新紀傳統(tǒng)行業(yè)的科技巨頭企業(yè)和機構(gòu)，在AI等新科技，隆領(lǐng)航全面賦能千行百業(yè)的重開造跨進程中，成為科技大展的「老面孔」大秀存在感，這一現(xiàn)象將越發(fā)普遍。

根據(jù)現(xiàn)有的統(tǒng)計信息顯示，今年CES總共有4112家企業(yè)參展，英偉達、AMD、聯(lián)想、海信、TCL等主流焦點公司將繼續(xù)登臺，從芯片到硬件再到垂直場景應(yīng)用，上千家企業(yè)展開新一輪AI對話和切磋。

獲悉，AI(人工智能)芯片龍頭英偉達黃仁勛出席大會，重點闡述了英偉達對物理AI等AI未來發(fā)展趨勢的理解，以及一些關(guān)于芯片的最新消息。

展示Vera Rubin計算平臺

本次活動中，英偉達發(fā)布了推動各行業(yè)AI發(fā)展的多個新開源模型、數(shù)據(jù)和工具，這些模型涵蓋用于代理AI的英偉達Nemotron家族、用于物理AI的英偉達Cosmos平臺、用于機器人的英偉達Isaac GR00T以及用于生物醫(yī)學(xué)的英偉達Clara。

在芯片方面，黃仁勛表示，公司最新AI超級芯片平臺Vera Rubin已經(jīng)開始全面生產(chǎn)，該平臺同時集成英偉達的Vera CPU和Rubin GPU。他指出，Vera Rubin平臺的能力是上一代Grace Blackwell的兩倍，組裝時間從2小時降至5分鐘。

黃仁勛談到，在芯片快速進化的背后，AI需求正在急劇攀升，多條曲線同時發(fā)揮作用：模型參數(shù)規(guī)模正以每年約10倍的速度擴大，推理階段的計算需求以每年約5倍的速度增長，而token成本則需要以每年約10倍的速度持續(xù)下降，意味著AI競爭本質(zhì)上已經(jīng)成為計算能力的競賽。

三星發(fā)布“AI生態(tài)”愿景

與此同時，據(jù)悉，三星電子也出現(xiàn)在CES 2026“The First Look”活動上，聚焦三星AI核心理念，貫穿了公司研發(fā)、產(chǎn)品開發(fā)、運營和用戶體驗，正式發(fā)布了“AI生活伴侶”愿景。

三星電子強調(diào)了在AI領(lǐng)域的能力，并指出其憑借龐大的AI互聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)，三星能夠為用戶提供真正的AI個性化體驗，并在各類產(chǎn)品中嵌入AI，正引領(lǐng)行業(yè)邁向更有意義的日常AI體驗。

微美全息打造跨行業(yè)AI模型

公開資料顯示，微美全息作為AI領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)，整合文本、圖像、音頻、視頻的原生級融合模型，支持虛擬數(shù)字人實時交互(表情、語音、肢體驅(qū)動)和AIGC內(nèi)容生成，適配具身智能、腦機接口等前沿場景，不斷鞏固其在芯片市場內(nèi)的地位。

事實上，微美全息打造“全息云平臺”作為人工智能高端算力基地，具備高精度、高兼容性優(yōu)勢，可支撐芯片集群建設(shè)，同時大力推進生成式AI芯片集群建設(shè)，融合邊緣計算技術(shù)，降低中小企業(yè)接入AI的成本，構(gòu)建普惠算力生態(tài)。

總結(jié)

CES 2026已拉開帷幕，各企業(yè)集成創(chuàng)新成果通過多語言、全平臺觸達全球受眾，打造全球化科技品牌的重要發(fā)聲和連接場景?？梢钥隙ǖ氖牵髸蠒啻饲皼]見到的AI硬件新形態(tài)產(chǎn)品也將浮出水面，這是AI終端加速浪潮下的必然結(jié)果，AI將轉(zhuǎn)入場景落地階段。