12月24日消息，首臺(tái)散熱2025年即將收官，真全祖?zhèn)髦鲃?dòng)各大廠商也在為明年的面屏r明新機(jī)發(fā)布做準(zhǔn)備。

今日，旗艦數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”透露，紅魔回歸紅魔11 Air確定將在明年1月發(fā)布，年月成為2026年第一臺(tái)屏下全面屏新機(jī)。發(fā)布風(fēng)扇

紅魔11 Air將搭載高通驍龍8至尊版芯片，首臺(tái)散熱配備主動(dòng)散熱風(fēng)扇，真全祖?zhèn)髦鲃?dòng)帶來更持久的面屏r明性能輸出。

根據(jù)工信部公布的旗艦證件照顯示，紅魔11 Air延續(xù)硬朗設(shè)計(jì)風(fēng)格，紅魔回歸背部采用透明背殼設(shè)計(jì)。年月

據(jù)爆料，發(fā)布風(fēng)扇紅魔11 Air正面為6.85英寸OLED直屏，首臺(tái)散熱分辨率為2688 x 1216，提供12GB、16GB、24GB內(nèi)存，以及256GB、512GB、1TB存儲(chǔ)規(guī)格，內(nèi)置7000mAh電池。

值得注意的是，紅魔11 Air機(jī)身尺寸為163.82×76.54×7.85mm，重量為207g。

從絕對重量和厚度來看，這款機(jī)型可能無法完全體現(xiàn)“Air”理念，但相比自家性能旗艦機(jī)型，確實(shí)更輕更薄一些。