1月8日消息，國(guó)產(chǎn)U公構(gòu)芯國(guó)產(chǎn)GPU企業(yè)最近密集上市或者IPO進(jìn)行中，司天數(shù)智獲得融資之后也陸續(xù)公布了未來的芯將新架顯GPU路線圖，之前摩爾線程發(fā)布的發(fā)全GPU在AI及游戲兩個(gè)方向上都有革命性提升。

接下來要輪到天數(shù)智芯發(fā)布新產(chǎn)品路線圖了，片對(duì)該公司將于1月26日發(fā)布未來三代產(chǎn)此路線圖，國(guó)產(chǎn)U公構(gòu)芯，司天數(shù)智內(nèi)容涵蓋創(chuàng)新GPGPU架構(gòu)設(shè)計(jì)、芯將新架顯高質(zhì)量算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，發(fā)全以及面向互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的片對(duì)云端AI訓(xùn)練推理產(chǎn)品等多個(gè)領(lǐng)域。

雖然現(xiàn)在還不知道具體的國(guó)產(chǎn)U公構(gòu)芯產(chǎn)品規(guī)格，但業(yè)界認(rèn)為其GPU路線圖在26到28年中可與NVIDIA的司天數(shù)智H200、B200正面角逐。芯將新架顯

這到底是發(fā)全什么水平？正好前幾天我們發(fā)了一個(gè)國(guó)產(chǎn)AI芯片的性能分析，天數(shù)智芯旗下的片對(duì)通用GPU主要是天垓及智鎧系列，其中天垓100的TPP性能密度是2352，天垓150的性能密度是3040，跟NVIDIA的A100還有較大差距。

不過這些產(chǎn)品也是前兩年了，天數(shù)智芯新一代GPU肯定要大幅提升性能，對(duì)標(biāo)H200的話要達(dá)到15832 TPP性能，對(duì)標(biāo)B200則要達(dá)到36000 TPP性能。

換句話說，天數(shù)智芯需要在當(dāng)前GPU上把算力性能提升5-12倍，這個(gè)要求說難很難，說簡(jiǎn)單也簡(jiǎn)單，在架構(gòu)、工藝、多芯封裝、FP8/FP4算子等方面下功夫的話是能做到的。

不過限制國(guó)產(chǎn)GPU性能的一個(gè)關(guān)鍵問題是還是生產(chǎn)，此前天數(shù)智芯被視為國(guó)內(nèi)GPU中首個(gè)發(fā)布7nm GPU的，如果提升到3nm工藝（算上前面的其他改進(jìn)提升）理論上可以做到10倍性能，但這也容易觸及臺(tái)積電被限制代工的紅線。

可以說國(guó)產(chǎn)GPU性能猛增的壓力不止是廠商自己的技術(shù)水平，更要看能不能解決先進(jìn)工藝量產(chǎn)的麻煩。

(責(zé)任編輯：焦點(diǎn))