1月8日消息，搶芯據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)消息，大戰(zhàn)2026年初DDR5、白熱被迫HBM等高端存儲(chǔ)芯片價(jià)格繼續(xù)飆升，廠商存儲(chǔ)廠商部分服務(wù)器內(nèi)存模組單價(jià)已突破500萬(wàn)元，掃貨手機(jī)市場(chǎng)供不應(yīng)求。芯片

此輪漲價(jià)的搶芯核心推手，是大戰(zhàn)北美頭部云服務(wù)廠商（CSP）為搶占AI基礎(chǔ)設(shè)施先機(jī)，不惜重金鎖定產(chǎn)能。白熱被迫

業(yè)內(nèi)透露，廠商存儲(chǔ)廠商這些云巨頭在采購(gòu)DRAM和NAND時(shí)，掃貨手機(jī)愿支付比手機(jī)廠商高出50%至60%的芯片溢價(jià)。

這直接導(dǎo)致原廠將80%以上先進(jìn)制程產(chǎn)能傾斜至AI服務(wù)器領(lǐng)域，搶芯嚴(yán)重?cái)D壓了智能手機(jī)、大戰(zhàn)PC等消費(fèi)電子供應(yīng)鏈。白熱被迫

受此影響，中小手機(jī)品牌成本壓力劇增，多款新機(jī)被迫漲價(jià)，消費(fèi)者買(mǎi)單難度上升。

Counterpoint Research預(yù)計(jì)，2025年第四季度內(nèi)存價(jià)格飆升40%至50%；2026年第一季度還將再漲40%至50%，2026年第二季度預(yù)計(jì)再上漲約20%。巨大的成本壓力也導(dǎo)致多家手機(jī)品牌近期發(fā)布的新機(jī)均出現(xiàn)不同程度的價(jià)格上調(diào)。

集邦咨詢(xún)已因此下修了2026年全球智能手機(jī)的生產(chǎn)出貨預(yù)測(cè)，從原先的年增0.1%調(diào)降至年減2%。

目前，三星、SK海力士、美光等存儲(chǔ)大廠產(chǎn)能已被預(yù)訂至2027年，新建產(chǎn)線最快也要到2027年下半年才能釋放。

這意味著，本輪由AI訓(xùn)練與推理需求引爆的存儲(chǔ)緊缺局面，至少將持續(xù)至2027年底。

數(shù)據(jù)顯示，2026年AI服務(wù)器對(duì)DRAM的需求將暴增70%，NAND需求增長(zhǎng)超15%，而傳統(tǒng)消費(fèi)電子需求則持續(xù)疲軟。

業(yè)內(nèi)人士指出，此次存儲(chǔ)周期不僅強(qiáng)度高，持續(xù)時(shí)間也可能超過(guò)2016–2018年的上一輪牛市，AI正在扭曲全球半導(dǎo)體供需格局。