11月19日消息，宣引據(jù)媒體報道，入英半導體設(shè)計巨頭Arm宣布，偉達其Neoverse平臺現(xiàn)已通過最新版AMBA CHI C2C協(xié)議實現(xiàn)對NVIDIA NVLink Fusion的加碼競爭支持，使基于Neoverse的服務(wù)SoC能夠無縫連接Arm CPU與合作伙伴所選的加速器，實現(xiàn)高效數(shù)據(jù)互通。市場

人工智能正驅(qū)動一場被視為“一代一次”的宣引數(shù)據(jù)中心架構(gòu)變革。隨著AI模型與工作負載呈指數(shù)級擴張，入英電力已成為關(guān)鍵的偉達性能限制因素——節(jié)能計算因此成為開啟下一波AI創(chuàng)新的核心。

在這個新時代，加碼競爭成功不再僅取決于純粹性能，服務(wù)更取決于“每瓦智能”：即單位能耗下所能提供的市場有效AI計算量。

這一轉(zhuǎn)型的宣引核心正是Arm Neoverse——一個專為節(jié)能與高性能擴展打造的計算平臺。目前，入英Neoverse已在超過10億核心中部署，偉達預計到2025年將在全球頂尖超大規(guī)模企業(yè)中占據(jù)50%的市場份額。

所有主要云服務(wù)商，包括AWS、谷歌、Microsoft、Oracle和Meta，均基于Neoverse構(gòu)建系統(tǒng)；下一代AI數(shù)據(jù)中心項目（如Stargate）也選擇Arm作為其計算基礎(chǔ)，凸顯了Arm在AI驅(qū)動的大規(guī)?；A(chǔ)設(shè)施中的核心地位。

為應(yīng)對持續(xù)增長的AI需求，Arm正通過集成NVIDIA NVLink Fusion進一步擴展Neoverse平臺，將原本由NVIDIA Grace Hopper與Grace Blackwell平臺開創(chuàng)的高性能、高帶寬與能效優(yōu)勢，引入更廣泛的生態(tài)系統(tǒng)。

Arm首席執(zhí)行官Rene Haas表示：“Arm與NVIDIA正在攜手為AI基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)立新標準。通過將NVIDIA NVLink Fusion引入Arm Neoverse平臺，我們將Grace Blackwell級別的性能帶給所有基于Arm的合作伙伴，這也反映了我們在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域所見的強勁增長勢頭。”

NVIDIA創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛指出：“NVLink Fusion是AI時代的‘連接組織’，將CPU、GPU和加速器統(tǒng)一為一個機架級架構(gòu)。我們與Arm的合作將這一愿景拓展至全新領(lǐng)域，賦能全球創(chuàng)新者設(shè)計下一代專業(yè)化AI基礎(chǔ)設(shè)施。”

兩年前，Arm與NVIDIA憑借NVIDIA Grace Hopper平臺與NVLink-C2C技術(shù)，實現(xiàn)了行業(yè)首創(chuàng)的CPU-GPU一致性集成，重新定義了高性能計算。為延續(xù)這一創(chuàng)新節(jié)奏，生態(tài)系統(tǒng)亟需更多選擇與靈活性——NVLink Fusion使合作伙伴能夠通過高帶寬一致性接口，將基于Arm的計算單元與其自選的加速器高效連接。

在強勁需求推動下，NVLink Fusion正擴展至全新合作伙伴生態(tài)，幫助他們在Arm架構(gòu)上構(gòu)建差異化、高能效的AI系統(tǒng)，以應(yīng)對AI時代對性能與可擴展性的嚴苛要求。

生態(tài)系統(tǒng)伙伴正積極采用NVLink Fusion，以突破制約AI系統(tǒng)表現(xiàn)的內(nèi)存與帶寬瓶頸。該技術(shù)與Arm發(fā)明的AMBA CHI C2C（一致性集線器接口芯片到芯片）接口兼容，后者為CPU與加速器間的高帶寬一致性互聯(lián)提供了關(guān)鍵的協(xié)議基礎(chǔ)。

在此基礎(chǔ)上，Arm通過最新版AMBA CHI C2C協(xié)議對Neoverse平臺提供支持，確保其與NVIDIA NVLink Fusion全面兼容。這不僅帶來更快的集成速度與更短的上線周期，也實現(xiàn)了更高帶寬的加速計算，為構(gòu)建下一代AI系統(tǒng)的合作伙伴提供了前所未有的設(shè)計靈活性。