11月28日消息，必須Intel公司近年來除了不斷改進(jìn)自己的讓客芯片產(chǎn)品，還把晶圓代工業(yè)務(wù)作為重點(diǎn)來抓，戶滿耗多年來還是意滿想跟臺(tái)積電硬碰一下，為此他們需要做很多改變。足性

Intel與臺(tái)積電最大的必須差別是什么？很多人會(huì)說是芯片工藝、生產(chǎn)成本等技術(shù)指標(biāo)，讓客這些領(lǐng)域絕對(duì)很重要，戶滿耗但不是意滿Intel代工業(yè)務(wù)勝敗的原因，真正關(guān)鍵的足性地方在于Intel在代工業(yè)務(wù)上變成一個(gè)能滿足客戶需求的公司。

Intel CEO陳立武今年3月份上任之后就在推動(dòng)這一轉(zhuǎn)變，必須日前他又提到了Intel需要在讓客戶滿意上做到思維轉(zhuǎn)變，讓客他說打造世界級(jí)的戶滿耗代工廠是一項(xiàng)基于信任的長(zhǎng)期努力。

陳立武表示，意滿作為代工廠，足性我們需要確保我們的制程能夠被擁有獨(dú)特產(chǎn)品構(gòu)建方式的各類客戶輕松使用。

當(dāng)客戶要求我們制造晶圓以滿足他們?cè)诠?、性能、良率、成本和進(jìn)度上的所有需求時(shí)，我們必須學(xué)會(huì)讓他們滿意。

只有這樣，他們才能將我們視為真正的長(zhǎng)期合作伙伴，以確保他們的成功。

這需要思維模式的轉(zhuǎn)變，我正在Intel代工內(nèi)部推動(dòng)這種轉(zhuǎn)變，以定位該業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期成功。

Intel目前量產(chǎn)的最新工藝是18A，已經(jīng)公布的2款產(chǎn)品中Panther Lake表現(xiàn)還不錯(cuò)，接下來就看良率能不能穩(wěn)定提升，此前Intel高管透露已經(jīng)做到了每月提升7%的良率改進(jìn)，符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，而且下一代的14A工藝進(jìn)展喜人，同樣的情況下進(jìn)度比18A遙遙領(lǐng)先。

不過現(xiàn)實(shí)一點(diǎn)來說，Intel的18A和14A工藝都不可能很快獲得蘋果、NVIDIA這樣的大客戶，但他們的封裝技術(shù)Foveros、EMIB有可能先拿下一些訂單，畢竟臺(tái)積電的先進(jìn)封裝產(chǎn)能也很緊缺，而且報(bào)價(jià)不菲，不比芯片代工便宜。