11月19日消息，安鈦安鈦克推出FLUX M機箱，機箱新機型在延續(xù)FLUX系列設計風格的搭載道基礎(chǔ)上，基于F-LUX平臺融合垂直與水平雙風道設計，垂直確保每個硬件組件均能獲得充分散熱，水平雙風同時整體外形更為緊湊。安鈦

FLUX M采用多向通風結(jié)構(gòu)，機箱前部與底部設有大面積進氣口，搭載道結(jié)合頂部出風口及前部網(wǎng)狀面板，垂直形成專屬的水平雙風Antec Flux高效風道。其中，安鈦垂直風道借助底部大尺寸網(wǎng)格增強氣流，機箱顯著提升顯卡區(qū)域散熱表現(xiàn)；水平風道則通過前方網(wǎng)孔實現(xiàn)整機順暢通風。搭載道機箱面板支持免工具拆卸，垂直配合背部魔術(shù)貼與理線扣，水平雙風大幅優(yōu)化安裝體驗。

規(guī)格方面，F(xiàn)LUX M機身尺寸為459 x 247 × 365 mm，重量6.35 kg，支持Mini-ITX與Micro-ATX規(guī)格主板。前置I/O配備一個USB 3.2 Gen2 Type-C接口、一個USB 3.0接口以及音頻和麥克風插孔。機箱提供2個2.5/3.5英寸硬盤位、5個PCI全高擴展槽，CPU散熱器限高175 mm，顯卡限長405 mm并內(nèi)置支架，支持最長160 mm的ATX電源，理線空間為59/49 mm。

散熱系統(tǒng)上，F(xiàn)LUX M在頂部、前部、底部與后部分別支持安裝3個、2個、3個及1個120mm風扇，其中頂部支持120/240/360水冷，后部支持120水冷。安鈦克已預裝6個高性能PWM風扇，包括3個120mm PWM ARGB正葉風扇（前2后1）與3個120mm PWM ARGB反葉風扇（底部），為用戶提供即裝即用的高效散熱方案。