11月20日，華為會重有數(shù)碼博主在社交媒體上對華為即將舉辦的系列Mate80系列發(fā)布會流程進行預測。其中，發(fā)布華為將時隔五年首次在發(fā)布會上介紹最新款麒麟芯片。點預

根據(jù)該博主的測年預測，華為將在11月25日的首次Mate80系列發(fā)布會上還會重點講述：5A級通訊能力再進化、衛(wèi)星通信和低軌聯(lián)網(wǎng)再突破、介紹芯片性能與工藝大提升(五年后首次)、麒麟環(huán)環(huán)和側邊小孔的華為會重秘密與黑科技、電池續(xù)航大提升（14天探險模式超續(xù)航）、系列Mate870 RS的發(fā)布20GB大運存與Mate X7的端側AI能力以及鴻蒙6.0.1的新功能、新特性、點預新玩法。測年

華為Mate80系列發(fā)布會最引人矚目的首次焦點，無疑是介紹麒麟9030處理器的正式亮相。自從華為遭遇芯片供應鏈限制以來，該公司已多年未在發(fā)布會上詳細介紹其麒麟芯片的進展。

此次華為選擇高調(diào)展示麒麟9030，標志著其在芯片領域取得了決定性突破。

有爆料稱，麒麟9030的晶體管密度甚至勝過臺積電3nm工藝，這表明華為在芯片制造工藝上可能取得了重要進展。

CNMO還了解到，華為Mate80系列在外觀設計上延續(xù)了星環(huán)設計語言，但加入了新的元素。特別是官方預告中提到的“環(huán)環(huán)、側邊小孔”引發(fā)了廣泛猜測。據(jù)科技博主分析，側邊小孔可能是主動散熱系統(tǒng)的進風口。而無線充電線圈中間的小圓環(huán)，則可能是出風口。