1月5日消息，芯片下代日前臺積電在官網(wǎng)低調(diào)宣布，太貴其2nm制程（N2）技術(shù)已按計劃于2025年第四季度投入量產(chǎn)，部分標志著全球半導體行業(yè)正式邁入2nm時代。廠商m處據(jù)了解，旗艦相比N3E工藝，繼續(xù)N2在同等功耗下性能提升10%-15%，理器在同等速度下功耗降低25%-30%。芯片下代

按照計劃，太貴高通下代芯片驍龍8 Elite Gen6系列、部分聯(lián)發(fā)科天璣9600系列都將采用臺積電2nm工藝。廠商m處在性能提升、旗艦功耗降低的繼續(xù)同時，相關(guān)芯片的理器價格也會明顯上漲。

市場消息稱臺積電2nm晶圓的芯片下代價格將超過3萬美元，幾乎是4nm晶圓的兩倍，這勢必會推高手機終端的硬件成本。

受此影響，2026年下半年的迭代旗艦迎來大調(diào)整，博主數(shù)碼閑聊站爆料稱，某些廠商的下一代旗艦標準版會繼續(xù)使用3nm芯片，Pro版和Ultra預計會切入2nm芯片。

不難看出，今年下半年的迭代旗艦標準版和Pro版之間會拉開明顯差距，標準版為了維持原價或者小幅漲價，不得不繼續(xù)使用現(xiàn)有的3nm芯片（驍龍8 Elite Gen5、天璣9500），而Pro版和Ultra版因定價更高，則會吃上最新的2nm芯片。

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