12月25日消息，清華美國前不久發(fā)布的系公I(xiàn)芯報告稱該國的AI芯片性能領(lǐng)先國內(nèi)公司至少17倍，還有信心繼續(xù)拉大差距，司清如何在短時間內(nèi)快速提升國產(chǎn)AI芯片是微智望超當(dāng)前的一大挑戰(zhàn)。

在先進(jìn)工藝及先進(jìn)內(nèi)存受限的放年國前提下，國產(chǎn)AI突破的言明越國一個方向就是全新的架構(gòu)體系，在上周的片有片對第四屆HiPi Chiplet論壇” 3D IC分論壇上，清微智能聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官歐陽鵬提出了他的際高判斷。

他認(rèn)為2026年國產(chǎn)高端AI芯片有望通過3D可重構(gòu)技術(shù)實(shí)現(xiàn)對國際主流高端AI芯片的端芯超越。

從官網(wǎng)上看，清華清微智能是系公I(xiàn)芯脫胎于清華大學(xué)的芯片創(chuàng)業(yè)公司，由清華大學(xué)集成電路學(xué)院院長、司清長聘教授尹首一主導(dǎo)孵化的微智望超，2018年成立。放年國

2019年推出公司首款重構(gòu)芯片，言明越國也是全球第一顆商用可重構(gòu)芯片實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，截至目前已經(jīng)銷量超過2000萬顆。

3D可重構(gòu)技術(shù)本質(zhì)上也不復(fù)雜，就跟以前報道過的3D IC一樣，可以把CPU和內(nèi)存鍵合在一起，而現(xiàn)在的主流芯片是CPU跟內(nèi)存分離的，3D可重構(gòu)之后可以形成具有超高帶寬的三維DRAM存算一體架構(gòu)。

3D IC芯片雖然有著更高的能效、超強(qiáng)的帶寬等優(yōu)勢，但是散熱一直是個問題，而且工藝也比較復(fù)雜，清微智能也沒有提到他們是如何解決這些問題的。

從清微智能官網(wǎng)上公布的路線圖來看，他們2025年的產(chǎn)品可能做到10-100TOPS/W的效率未來五年會一路做到300、500以及1000TOPS/W的效率。

具體產(chǎn)品上，清微智能面向云端的算力芯片是TX8系列，當(dāng)前的型號是TX81，下一代云端算力產(chǎn)品TX82全面對標(biāo)NVIDIA目前主流的H100，即將在年底流片，計(jì)劃2026年量產(chǎn)上市。

再下一代的TX83將可重構(gòu)算力網(wǎng)格架構(gòu)和晶圓級芯片形態(tài)結(jié)合，相信這將是中國AI芯片具有里程碑意義的產(chǎn)品。

結(jié)合這些來看，歐陽鵬認(rèn)為明年國產(chǎn)AI芯片有望趕超國際高端AI芯片的判斷應(yīng)該就是指TX82芯片了。