龍芯中科確認：32核以上3D7000是重點研發(fā)芯片
時間:2025-12-29 11:33:37 出處:焦點閱讀（143）
11月17日消息，龍芯今天龍芯中科發(fā)布投資者關系活動記錄表稱，中科D重Xnm先進工藝32核以上服務器芯片3D7000，核上是點研龍芯2025-2027年重點研發(fā)的芯片。
龍芯還表示，發(fā)芯結合Xnm工藝進展情況，龍芯也有可能先做1Xnm工藝16核服務器芯片3C6600。中科D重
“目前我們已經(jīng)開展了X納米先進工藝的核上IP設計工作，像鎖相環(huán)、點研多端口寄存器堆、發(fā)芯DDR5-PHY、龍芯PCIe5-PHY等都要開始研制”。中科D重
由于這些IP的核上自主研發(fā)，一般來說比真正開始研發(fā)這個芯片總得早一年半到兩年。點研
在GPU方面，發(fā)芯龍芯中科表示，9A1000是龍芯首款GPGPU芯片，融合了圖形和AI的算力，可以用作AIPC?？傮w上，9A1000圖形性能高于CPU中集成的集顯性能，是入門級獨顯。
爭取開發(fā)9A1000的Windows驅動，也可以與Windows電腦配套，9A1000在9月底交付流片，仍需要一定時間。
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