12月22日消息，中科正式對(duì)高算力無限渴求的曙光算力AI時(shí)代，最關(guān)鍵的公布已經(jīng)不是單卡性能，而是超集超億盡可能高效地堆疊足夠多的加速卡，構(gòu)成龐大的節(jié)點(diǎn)集群。

除了NVIDIA、卡總AMD，億次國產(chǎn)廠商也正在這方面全力突破，中科正式華為、曙光算力摩爾線程、公布中科曙光等都是超集超億突出代表。

近日，節(jié)點(diǎn)中科曙光正式發(fā)并展示了scaleX萬卡超級(jí)群，卡總這也是億次國產(chǎn)萬卡基AI集群的首次真機(jī)亮相。

不同于華為封閉式的中科正式全自研集群，中科曙光scaleX萬卡超集群旨在構(gòu)建開放、兼容、高密度的超大規(guī)模算力基礎(chǔ)設(shè)施。

它支持多品牌加速卡、主流計(jì)算生態(tài)，已經(jīng)適配優(yōu)化400多個(gè)主流大模型、世界模型等，可用于大模型訓(xùn)練、金融風(fēng)控、地質(zhì)能源勘探、科學(xué)智能等各種場景。

中科曙光scaleX萬卡超集群由多個(gè)scaleX640超節(jié)點(diǎn)(單機(jī)柜640卡)、scaleFabirc高速網(wǎng)絡(luò)互連而成，總計(jì)擁有10240塊加速卡，總算力超過5EFlops(500億億次每秒)。

HBM內(nèi)存總?cè)萘砍^650TB，總帶寬超過18PB/s；片間互連總帶寬超過4.5PB/s，柜間互連總帶寬超過500TB/s。

單個(gè)超節(jié)點(diǎn)的基本構(gòu)成是千卡級(jí)計(jì)算單元，采用“一拖二”高密架構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)單機(jī)柜640卡超高速一致性互連，雙計(jì)算柜則組成1280卡計(jì)算單元。

散熱方面，采用超高速正交架構(gòu)、超高密度刀片、浸沒相變液冷、高壓直流供電等多技術(shù)融合創(chuàng)新設(shè)計(jì)，成為業(yè)界超高集成度的液冷超節(jié)點(diǎn)。

全浸沒式相變液冷技術(shù)，將服務(wù)器完全浸在特制液體中，中間液體冷凝換熱裝置CDM的散熱能力高達(dá)1.72MW(兆瓦)。

單機(jī)柜算力密度相比業(yè)界其他超節(jié)點(diǎn)最大提升20倍，PUE值低至1.04。

公開信息顯示，中科曙光子公司曙光數(shù)創(chuàng)擁有139項(xiàng)液冷相關(guān)專利，是國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化液冷部署的企業(yè)。

網(wǎng)絡(luò)方面，中科曙光自研的scaleFabric網(wǎng)絡(luò)芯片可提供400Gb/s的超高帶寬、低于1微秒的端側(cè)通信延遲、260ns的交換芯片轉(zhuǎn)發(fā)延時(shí)，超節(jié)點(diǎn)間的通信性能達(dá)到業(yè)內(nèi)先進(jìn)水平，相比傳統(tǒng)的InfiniBand網(wǎng)絡(luò)提升2.33倍。

基于面向大規(guī)模組網(wǎng)優(yōu)化的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議、超高交換容量的網(wǎng)絡(luò)芯片、極致的鏈路可靠性優(yōu)化，集群規(guī)模得以擴(kuò)展到10萬卡以上，同時(shí)網(wǎng)絡(luò)總體成本降低30％。

優(yōu)化方面，超級(jí)隧道設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了芯片級(jí)、系統(tǒng)級(jí)、應(yīng)用級(jí)的三級(jí)協(xié)同優(yōu)化，通過BurstBuffer、XDS等技術(shù)，大模型訓(xùn)推效率提升30-40％，GPU利用率提升最多55％，同時(shí)還有AI應(yīng)用親和、AI數(shù)據(jù)加速。

可靠性方面，一體化、智能化的集群管控，可大大提高M(jìn)TBF(平均故障間隔時(shí)間)、降低MTTR(平均故障修復(fù)時(shí)間)，集群長期可用性達(dá)到99.99％，平均每30天的不可用時(shí)間小于4分鐘。