2025年最熱門的專為造技CPU毫無疑問當(dāng)屬AMD銳龍X3D系列，而技嘉作為AMD核心合作伙伴之一，處理專為AMD X3D系列處理器量身定制了X870E X3D系列主板，器打憑借從低端到高端的系線全產(chǎn)品線布局、黑色與白色的列主多元配色選擇，以及針對性優(yōu)化的板全核心技術(shù)，全面覆蓋不同用戶的面上個性化需求，為X3D處理器用戶帶來性能與體驗(yàn)的專為造技雙重升級。此次上線的處理X870E X3D系列主板構(gòu)建了完整的產(chǎn)品矩陣，實(shí)現(xiàn)了從個性化到旗艦級的器打全面覆蓋。

X870E AERO X3D WOOD以獨(dú)特的系線木紋設(shè)計(jì)成為系列中的個性化代表，不僅外觀融入自然原生質(zhì)感，列主連BIOS界面也同步搭載木紋主題，板全將侘寂美學(xué)與硬核科技巧妙融合，面上用料上采用16+2+2相供電設(shè)計(jì)，專為造技搭配8層2盎司銅PCB，保障供電穩(wěn)定與散熱效率，同時配備4個M.2插槽（2個PCI-E 5.0、2個PCI-E 4.0），配合VRM新一代散熱裝甲、直觸式強(qiáng)化熱管及7 W/mK導(dǎo)熱墊，輔以PCB散熱背板，為追求獨(dú)特風(fēng)格的用戶提供性能與顏值兼?zhèn)涞倪x擇。

X870E AORUS PRO X3D電競雕與X870E AORUS PRO X3D-ICE電競冰雕以黑白雙色呈現(xiàn)，核心用料升級為18+2+2相供電，同樣采用8層低阻抗2盎司銅PCB，4個M.2插槽滿足高速存儲需求，VRM散熱裝甲搭配12 W/mK高規(guī)格導(dǎo)熱墊與直觸式強(qiáng)化熱管，PCB散熱背板進(jìn)一步提升穩(wěn)定性，前置QC-USB 65W接口則增添實(shí)用屬性，成為電競玩家的高性價比之選。

X870E AORUS MASTER X3D超級雕與X870E AORUS MASTER X3D ICE超級冰雕作為中高端主力型號，在電競雕的基礎(chǔ)上擴(kuò)展能力與快拆設(shè)計(jì)上進(jìn)一步提升，滿足高端玩家對性能與擴(kuò)展性的雙重需求，并配備了AORUS燈光散熱裝甲個性化更加十足。

作為系列頂級旗艦，X870E AORUS XTREME X3D AI TOP以滿配規(guī)格詮釋豪華定義。供電端搭載24+2+2相數(shù)字供電與110A SPS晶體管，配合24+8PIN接口，為X3D處理器提供澎湃穩(wěn)勁的電力支持，滿足極限超頻與高負(fù)載需求。散熱配置堪稱奢華，CPU散熱矩陣可降低VRM與內(nèi)存溫度，8+6mm雙直觸式熱管、12 W/mK導(dǎo)熱墊與大面積裝甲構(gòu)建全域散熱體系，M.2散熱裝甲對Gen 5 SSD可降溫22℃，5個M.2插槽均覆蓋散熱，搭配內(nèi)存遮罩與PCB散熱背板，確保低溫穩(wěn)定運(yùn)行。

X3D系列主板的核心亮點(diǎn)在于搭載X3D Turbo模式2.0（又稱X3D雞血模式2.0），針對X3D系列處理器進(jìn)行深度優(yōu)化，提供“最大性能”和“極限游戲”兩種專屬模式。“最大性能”模式可自動提升CPU頻率，強(qiáng)化多核心運(yùn)算能力，為視頻剪輯、3D建模等生產(chǎn)力任務(wù)提供強(qiáng)勁動力；“極限游戲”模式則通過智能調(diào)配性能資源，適當(dāng)限制部分CPU性能以專注提升單核性能，讓游戲幀數(shù)更高、運(yùn)行更穩(wěn)定，完美適配各類電競場景。這一技術(shù)的應(yīng)用，讓X3D處理器的性能潛力得到充分釋放，實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)力與游戲體驗(yàn)的精準(zhǔn)兼顧。

技嘉X870E X3D系列主板的全面上市，不僅彰顯了技嘉在主板研發(fā)領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累與創(chuàng)新實(shí)力，更體現(xiàn)了其敏銳的市場洞察力。針對廣受好評、持續(xù)熱銷的X3D系列處理器進(jìn)行針對性開發(fā)與優(yōu)化，精準(zhǔn)契合了消費(fèi)者對高性能、個性化主板的核心需求，為PC硬件市場注入了新的活力。無論是追求個性外觀的潮流用戶、注重均衡性能的電競玩家，還是追求極限性能的超頻愛好者，都能在該系列中找到契合自身需求的產(chǎn)品，堪稱X3D處理器的黃金搭檔，值得廣大消費(fèi)者關(guān)注與選擇。

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