11月21日消息，尺寸寸硅產(chǎn)品據(jù)“中國電科”官微發(fā)文，半導(dǎo)電科材料下屬國盛公司大尺寸硅外延材料產(chǎn)業(yè)化項目取得重大進(jìn)展，體材其首枚12英寸硅外延產(chǎn)品成功下線，料實標(biāo)志著公司在大尺寸半導(dǎo)體外延材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了關(guān)鍵技術(shù)突破?，F(xiàn)關(guān)下線

此次新產(chǎn)品的鍵突下線，使電科材料完成了硅外延技術(shù)和產(chǎn)品的破首產(chǎn)業(yè)鏈布局，正式邁入“大尺寸、枚英全系列、外延高品質(zhì)”的尺寸寸硅產(chǎn)品外延材料供應(yīng)新階段。

自南京外延材料產(chǎn)業(yè)基地啟動建設(shè)以來，半導(dǎo)電科材料加速推進(jìn)大尺寸硅外延材料的體材研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，已實現(xiàn)多尺寸、料實多類型外延材料的現(xiàn)關(guān)下線量產(chǎn)與穩(wěn)定交付。

未來，鍵突電科材料將持續(xù)深化內(nèi)部協(xié)同，加大科技創(chuàng)新力度，重點完善大尺寸外延片的產(chǎn)品系列與產(chǎn)能建設(shè)。

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