11月6日，系列據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，開(kāi)售REDMI K90系列上市首周（Sell-out口徑）出貨量約為30萬(wàn)臺(tái)，周銷(xiāo)達(dá)到上一代同期銷(xiāo)量的量約70%左右。

其中，上代REDMI K90標(biāo)準(zhǔn)版占系列總銷(xiāo)量約60%，系列表現(xiàn)接近上代K80同期的開(kāi)售65%；而定位更高的REDMI K90 Pro Max占比達(dá)40%，已接近上代Pro機(jī)型同期80%的周銷(xiāo)水平。

REDMI K90系列包含K90與K90 Pro Max兩款機(jī)型，量約均主打高性能與旗艦級(jí)體驗(yàn)。上代

全系搭載“超級(jí)像素”屏幕技術(shù)、系列與BOSE聯(lián)合調(diào)音的開(kāi)售音頻系統(tǒng)、高規(guī)格影像模組及大容量電池快充組合。周銷(xiāo)

K90配備6.59英寸OLED直屏，量約采用RGB S-Stripe排列與M10發(fā)光材料，上代峰值亮度達(dá)3500尼特，支持全亮度DC調(diào)光、青山護(hù)眼3.0及1nit極暗光顯示，并首發(fā)超聲波指紋識(shí)別。

機(jī)身厚8.0mm，重約206g，提供黑、白、水藍(lán)、淺紫四色。

K90 Pro Max則升級(jí)至6.9英寸OLED直屏，實(shí)現(xiàn)視覺(jué)四等邊設(shè)計(jì)，覆蓋龍晶玻璃蓋板，厚度7.9mm（丹寧色為8.3mm），重量218g起。

性能方面，K90搭載驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)，配備3階冰封循環(huán)冷泵散熱系統(tǒng)；K90 Pro Max則采用第五代驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)，輔以獨(dú)立AI顯示芯片D2，搭配6700mm雙階3D冰封循環(huán)冷泵與狂暴引擎5.0，散熱與圖形性能進(jìn)一步強(qiáng)化。