12月25日消息，芯片Intel前不久發(fā)布了18A工藝，廠揭這是秘已Intel四年五代工藝中最關(guān)鍵的一環(huán)，尤其是有臺(tái)月產(chǎn)20A工藝已經(jīng)取消的情況下。

按照以前的刻機(jī)計(jì)算方式，18A工藝就相當(dāng)于1.8nm工藝，晶圓理論上比臺(tái)積電當(dāng)前最先進(jìn)的芯片2nm還要強(qiáng)一些，不過(guò)后者現(xiàn)在也沒(méi)有太多可信數(shù)據(jù)，廠揭就算18A密度不敵它，秘已但總體上略好于3nm工藝應(yīng)該沒(méi)問(wèn)題。有臺(tái)月產(chǎn)

18A工藝還有2大關(guān)鍵創(chuàng)新技術(shù)，刻機(jī)一個(gè)是晶圓RibbonFET晶體管，這是芯片Intel自己開發(fā)的GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，一個(gè)是廠揭PowerVia背部供電技術(shù)，可改善以往正面布線的秘已堵塞及壓降等問(wèn)題，兩個(gè)技術(shù)加起來(lái)可以降低功耗，提升性能。

18A工藝主要在Intel位于亞利桑那州的Fab 52芯片廠生產(chǎn)，該工廠據(jù)悉已經(jīng)安裝了至少4臺(tái)EUV光刻機(jī)，其中一臺(tái)是最先進(jìn)型號(hào)NXE:3800E，每小時(shí)產(chǎn)能可達(dá)220片晶圓，其余3臺(tái)則是NXE:3600D型號(hào)，每小時(shí)產(chǎn)能160片晶圓。

Fab 52晶圓廠達(dá)到設(shè)計(jì)產(chǎn)能時(shí)，每周可生產(chǎn)1萬(wàn)片晶圓，月產(chǎn)能就是4萬(wàn)片晶圓，規(guī)模還是很大的，相當(dāng)于臺(tái)積電在美國(guó)的Fab 21工廠一期及二期的總和。

Intel預(yù)計(jì)在亞利桑那州的園區(qū)最終部署至少15臺(tái)EUV光刻機(jī)，還包括下一代的High NA EUV光刻機(jī)，不過(guò)具體占比還是謎。

18A工藝的兩款產(chǎn)品是PC級(jí)的Panter Lake以及服務(wù)器級(jí)的Clearwater Forest，明年會(huì)大量上市，但是目前產(chǎn)能還是爬坡階段，良率依然是影響產(chǎn)品出貨及成本的關(guān)鍵。

Intel之前提到他們已經(jīng)找到了符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的良率爬坡曲線，每月提升7%，但是要想達(dá)到最理想狀態(tài)的良率，可能要到2027年初了。

這就意味著CES展會(huì)上正式發(fā)布的Panter Lake筆記本不會(huì)便宜，搞不好跟之前的Lunar Lake一樣定位高端，此前Intel的采訪中也暗示會(huì)放棄一些低端市場(chǎng)。

很贊哦!（9）