11月6日消息，顆芯如今的功耗AI芯片越發(fā)強(qiáng)大，也越發(fā)“饑渴”，下代微軟CEO納德拉都感慨電力供應(yīng)已經(jīng)跟不上，服務(wù)NVIDIA可謂難辭其咎。器液

根據(jù)摩根士丹利的顆芯最新報(bào)告，NVIDIA Blackwell Ultra GB300 NVL72機(jī)架式AI服務(wù)器系統(tǒng)中，功耗單單是下代液冷散熱組件的價(jià)值就高達(dá)49860美元，約合人民幣近36萬元，服務(wù)這已經(jīng)比GB200 NVL72系統(tǒng)高了大約20％。器液

這還沒完。顆芯

下一代系統(tǒng)的功耗功耗將進(jìn)一步增加，因此預(yù)計(jì)Vera Rubin NVL144服務(wù)器的下代液冷系統(tǒng)成本將再次增加17％，達(dá)到55170美元，服務(wù)約合人民幣近40萬元。器液

根據(jù)這份報(bào)告，GB300 NVL72服務(wù)器包含18個(gè)計(jì)算托盤，每顆GPU芯片功耗1400W，每個(gè)計(jì)算托盤的功耗至少6600W，為此需要6200W的散熱能力，單個(gè)液冷成本約2260美元，18個(gè)總計(jì)40680美元。

另外還有9個(gè)NVSwitch交換機(jī)托盤，單個(gè)液冷成本約1020美元，9個(gè)總計(jì)9180美元。

不出意外，整個(gè)液冷散熱系統(tǒng)中，最昂貴的組件是為GPU、CPU定制的高性能液冷板，每個(gè)要300美元，還有為NVSwitch交換機(jī)定制的冷板，每個(gè)也要200美元。

摩根士丹利預(yù)計(jì)，下一代Vera CPU、Rubin GPU的功耗會(huì)更高，其中GPU將高達(dá)1800W，還有NVSwitch 6.0交換機(jī)也會(huì)更耗電，散熱成本也就隨之水漲船高。

其中，每個(gè)計(jì)算托盤的散熱成本增加18％，達(dá)到2660美元，其中更大容量的冷板成本增至400美元，而托盤總量不變，合計(jì)47880美元。

好消息是交換機(jī)托盤的散熱成本會(huì)降低大約15％，每個(gè)870美元，合計(jì)7830美元。

再往后的Rubin Ultra，將會(huì)改為每個(gè)GPU封裝內(nèi)集成4個(gè)計(jì)算模塊、16個(gè)HBM4E內(nèi)存模塊，熱設(shè)計(jì)功耗大幅提升至3600W，從而需要新的液冷板，甚至是浸沒式液冷。

同時(shí)，NVIDIA正在準(zhǔn)備新的NVL576機(jī)架方案，包含多達(dá)144顆GPU，比現(xiàn)在多一倍，散熱成本自然會(huì)急劇增加。

當(dāng)然，跟我們沒啥關(guān)系……