12月31日消息，星開(kāi)芯片據(jù)ZDnet報(bào)道，發(fā)S封裝三星正在研發(fā)一種名為“并排”（Side-by-Side，全新簡(jiǎn)稱(chēng)SbS）的技術(shù)新型芯片封裝結(jié)構(gòu)，該技術(shù)有望應(yīng)用于未來(lái)的搭載Exynos系列處理器，從而為智能手機(jī)的星開(kāi)芯片散熱表現(xiàn)與機(jī)身設(shè)計(jì)帶來(lái)突破性變革。

在傳統(tǒng)的發(fā)S封裝芯片封裝中，處理器與內(nèi)存通常采用垂直堆疊布局。全新而三星的技術(shù)SbS技術(shù)則改變了這一方式，將芯片模塊與DRAM內(nèi)存水平并排排列，搭載并在兩者上方覆蓋統(tǒng)一的星開(kāi)芯片熱傳導(dǎo)塊（HPB）。

首先，發(fā)S封裝在散熱方面，全新由于芯片與DRAM并列布局，技術(shù)并共享上方的搭載HPB，熱量能夠更均勻、快速地導(dǎo)出，從而顯著改善設(shè)備的溫度控制能力。

其次，這種水平布局能有效減少封裝結(jié)構(gòu)的整體厚度，這為制造更纖薄的手機(jī)提供了關(guān)鍵技術(shù)支持。若三星未來(lái)重啟像Galaxy S26 Edge這類(lèi)注重形態(tài)的設(shè)計(jì)，SbS封裝將成為重要支撐。

此外，其他追求輕薄設(shè)計(jì)的手機(jī)廠(chǎng)商，若采用三星的2nm GAA制程芯片，也可選擇搭配此項(xiàng)封裝技術(shù)。

關(guān)于SbS將首先應(yīng)用于哪款平臺(tái)，目前尚無(wú)定論。盡管有消息稱(chēng)三星正在為即將推出的Galaxy Z Flip 8折疊手機(jī)測(cè)試Exynos 2600芯片，但由于SbS技術(shù)對(duì)超薄設(shè)備尤其有益，三星也可能調(diào)整計(jì)劃，使其在更合適的機(jī)型上首發(fā)。

市場(chǎng)分析普遍認(rèn)為，Exynos 2700很可能會(huì)成為首款受益于SbS技術(shù)的處理器。而更受期待的則是Exynos 2800，它預(yù)計(jì)將成為三星首款搭載完全自研GPU的芯片。由于Exynos 2800的應(yīng)用范圍可能超越手機(jī)，延伸至更多領(lǐng)域，采用SbS封裝將進(jìn)一步釋放其性能潛力。