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12月12日消息，手機術據(jù)ET News報道，發(fā)燙放獨三星電子計劃將其自主研發(fā)的有救HPB（Heat Pass Block）封裝技術開放給外部客戶，首批合作對象或包括高通與蘋果。星擬向高

該技術專為高性能芯片散熱設計，通蘋通過將高效散熱器直接集成于芯片之上，果開顯著提升熱管理效率。家芯

實測數(shù)據(jù)顯示，片降其可使芯片平均運行溫度降低30%，溫技助力SoC長時間維持峰值性能頻率。手機術

盡管蘋果自2016年A10芯片起將代工訂單轉向臺積電，發(fā)燙放獨高通亦于2022年將驍龍8 Gen 1+訂單移交臺積電，有救三星仍試圖以HPB技術為突破口，星擬向高吸引客戶回流。通蘋

此舉不僅可能重塑芯片代工市場競爭格局，果開更凸顯三星通過尖端封裝技術奪回高端制程的目標。