在剛剛結(jié)束的現(xiàn)想楊2026年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)及聯(lián)想Tech World創(chuàng)新科技大會(huì)上,聯(lián)想集團(tuán)與高通公司宣布深化戰(zhàn)略合作,雙方在手機(jī)、PC、場(chǎng)直可穿戴設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域展開更緊密的擊高景技術(shù)協(xié)同。聯(lián)想最新發(fā)布的通安多款旗艦產(chǎn)品均搭載驍龍平臺(tái),標(biāo)志著雙方在個(gè)人AI時(shí)代的合作進(jìn)入新階段。

新品齊發(fā) 驍龍平臺(tái)為聯(lián)想個(gè)人AI帶來(lái)全生態(tài)加持

據(jù)悉,蒙攜描繪聯(lián)想旗下摩托羅拉品牌在CES 2026上發(fā)布的年度旗艦手機(jī)Motorola Signature,搭載了高通最新的第五代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，能夠帶來(lái)頂級(jí)的手聯(lián)性能和流暢的日常操作體驗(yàn)和游戲體驗(yàn)。此外，元慶這款設(shè)備還有非常出色的共同個(gè)人影像能力，配備5000萬(wàn)像素三攝系統(tǒng),未愿結(jié)合第五代驍龍8的強(qiáng)大計(jì)算攝影性能，獲得了權(quán)威影像評(píng)測(cè)機(jī)構(gòu)DXOMARK的現(xiàn)想楊金標(biāo)認(rèn)證,在業(yè)界引起廣泛關(guān)注。

與此同時(shí),場(chǎng)直聯(lián)想還在CES期間推出了全新的Yoga Slim 7x 2026 AI PC,將搭載驍龍X2 Elite和驍龍X2 Plus平臺(tái)，帶來(lái)超輕薄的擊高景外觀形態(tài)和出色的電池續(xù)航，重量?jī)H1.7kg，通安厚度僅13.9mm，蒙攜描繪一次充電最高可支持長(zhǎng)達(dá)29小時(shí)續(xù)航體驗(yàn)，手聯(lián)同時(shí)還支持2.8K顯示，將賦能極致的移動(dòng)辦公體驗(yàn)。業(yè)內(nèi)人士指出,驍龍X系列平臺(tái)憑借出色的AI處理能力和能效表現(xiàn),正在重新定義AI PC的性能標(biāo)準(zhǔn)。該設(shè)備預(yù)計(jì)將在2026年第二季度上市。

高通CEO詳解個(gè)人AI布局

"當(dāng)兩家公司對(duì)未來(lái)有著共同愿景時(shí),這種合作是令人振奮的。"高通公司總裁兼CEO安蒙在聯(lián)想Tech World大會(huì)上表示。他在演講中詳細(xì)闡述了高通對(duì)個(gè)人AI時(shí)代的理解和布局。

安蒙認(rèn)為,智能可穿戴設(shè)備將成為繼智能手機(jī)之后的新一代個(gè)人AI設(shè)備。"這類全新的個(gè)人AI設(shè)備將成為用戶的智能伴侶,擁有與用戶相關(guān)的數(shù)據(jù),能夠?qū)崟r(shí)響應(yīng),具備情境感知能力。"他預(yù)測(cè),這一新興品類有著巨大的市場(chǎng)潛力，有望在未來(lái)幾年達(dá)到數(shù)千萬(wàn)甚至上億臺(tái)的市場(chǎng)規(guī)模。

對(duì)于AI技術(shù)的發(fā)展方向,安蒙做出了一個(gè)重要判斷:"邊緣數(shù)據(jù)的價(jià)值極其重要,因?yàn)樗芴峁┆?dú)特的實(shí)時(shí)情境。誰(shuí)能掌握利用邊緣數(shù)據(jù)的能力,誰(shuí)就將贏得AI競(jìng)賽。"

合作范圍擴(kuò)至可穿戴領(lǐng)域

最令人驚喜的是,聯(lián)想與高通的合作已從傳統(tǒng)的手機(jī)和PC領(lǐng)域,擴(kuò)展到了智能可穿戴等更廣泛的終端類型。在Tech World上展示的Project Maxwell概念驗(yàn)證產(chǎn)品,就是雙方在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域合作的最新成果。

Project Maxwell作為摩托羅拉推出的AI感知伴侶概念驗(yàn)證產(chǎn)品，是一款A(yù)I原生的可穿戴設(shè)備，能夠融入摩托羅拉Qira的設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)，具備始終在線和上下文感知能力，幫助自動(dòng)化和簡(jiǎn)化日常任務(wù)。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)凸顯 布局最為廣泛

從這次聯(lián)想Tech World的合作伙伴陣容和相關(guān)發(fā)布內(nèi)容中可以看出，在聯(lián)想與眾多芯片巨頭的合作中,和高通的合作展現(xiàn)出了獨(dú)特的戰(zhàn)略價(jià)值。作為業(yè)界在手機(jī)、PC、XR、可穿戴等各個(gè)終端側(cè)布局最為廣泛的芯片企業(yè),高通能夠?yàn)槁?lián)想提供覆蓋全場(chǎng)景的技術(shù)解決方案。

安蒙在演講中透露了驍龍平臺(tái)的多項(xiàng)技術(shù)突破:"我們正在支持小型可穿戴設(shè)備中運(yùn)行數(shù)十億參數(shù)AI模型。同時(shí),我們還在重新定義連接技術(shù),讓用戶能夠隨時(shí)隨地通過(guò)蜂窩網(wǎng)絡(luò)、Wi-Fi和藍(lán)牙技術(shù)與AI智能體保持連接。"此外,驍龍平臺(tái)集成的始終在線、低功耗的智能體驗(yàn),對(duì)于小型可穿戴設(shè)備也尤為重要。

共建以人為本的AI生態(tài)

從雙方高層的表態(tài)來(lái)看,聯(lián)想與高通在個(gè)人AI領(lǐng)域有著高度一致的戰(zhàn)略愿景。高通強(qiáng)調(diào)通過(guò)混合AI架構(gòu),在設(shè)備端和云端之間智能分配任務(wù),既保護(hù)用戶隱私又提供實(shí)時(shí)響應(yīng)，并打造以用戶為中心的AI終端生態(tài)，這與聯(lián)想的個(gè)人智能愿景不謀而合。

安蒙表示,AI的發(fā)展正在推動(dòng)科技產(chǎn)業(yè)與時(shí)尚產(chǎn)業(yè)的深度融合，人們已經(jīng)決定了要佩戴什么——眼鏡、珠寶、吊墜、戒指、手鐲、胸針。這是科技行業(yè)與時(shí)尚行業(yè)融合的機(jī)會(huì),我們有能力讓一切變得智能。"

在CES 2026上,高通展示了涵蓋智能手機(jī)、AI PC、可穿戴設(shè)備、智能家居和智能體座艙體驗(yàn)等多種形態(tài)的個(gè)人AI設(shè)備愿景,顯示出公司正在引領(lǐng)一場(chǎng)全面的智能終端變革。

行業(yè)觀察

聯(lián)想與高通的深化合作,將加速個(gè)人AI時(shí)代的到來(lái)。憑借驍龍平臺(tái)在性能、能效、AI算力和連接性方面的綜合優(yōu)勢(shì),高通有望在手機(jī)、PC、可穿戴等多個(gè)領(lǐng)域保持技術(shù)領(lǐng)先。

"這是技術(shù)發(fā)展的激動(dòng)人心的時(shí)刻。"安蒙在演講結(jié)束時(shí)表示,"我們非常自豪能與聯(lián)想在共同愿景下開展合作,我們的創(chuàng)新永不停歇,只會(huì)不斷加速。"

隨著更多AI原生設(shè)備的陸續(xù)推出,業(yè)界普遍看好聯(lián)想與高通的合作前景,認(rèn)為雙方正在共同塑造一個(gè)更智能、更互聯(lián)、更以人為本的數(shù)字未來(lái)。

(責(zé)任編輯：探索)