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小米18將首發(fā)!高通驍龍8E6 Pro已在路上:雙劍齊發(fā)

1月8日消息,小米上個月臺積電2nm工藝如期量產(chǎn),將首其采用第一代納米片(Nanosheet)晶體管技術(shù),發(fā)高功耗以及性能有了進一步提升。通驍

按照計劃,龍E路上今年下半年的雙劍驍龍8 Elite Gen6系列(以下簡稱驍龍8E6)以及蘋果A20系列都將切入2nm制程,標志著手機行業(yè)正式邁入2nm時代。小米

對比上代驍龍8E5,將首驍龍8E6系列產(chǎn)品線迎來重大變化。發(fā)高博主數(shù)碼閑聊站爆料,通驍高通驍龍8E6系列有兩個版本,龍E路上全部采用臺積電N2P工藝制程,預(yù)計分別命名為驍龍8E6和驍龍8E6 Pro,小米都是將首配備自研的Oryon CPU,一共8個核心,發(fā)高采用2+3+3架構(gòu),并集成Adreno 850 GPU。

其中高通驍龍8E6 Pro將率先支持LPDDR6內(nèi)存,消息稱安卓將在今年正式商用LPDDR6,其傳輸速率提升了11.5%,速率能達到10.7Gbps。

除了性能方面的提升外,驍龍8E6系列的價格也會有明顯上漲。市場消息稱臺積電2nm晶圓的價格將超過3萬美元,幾乎是4nm晶圓的兩倍。因此,驍龍8E6系列芯片價格大概率會上漲。

按照以往的上市節(jié)奏,小米18系列將首發(fā)搭載高通驍龍8E6系列旗艦平臺。

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