11月18日消息，星n效提據(jù)媒體報(bào)道，藝細(xì)三星電子首次公布2nm工藝量產(chǎn)進(jìn)展及技術(shù)指標(biāo)：相較3nm制程，布能不足新工藝實(shí)現(xiàn)性能提升5%、升良能效優(yōu)化8%、品率芯片面積縮減5%。星n效提

盡管提升幅度低于業(yè)界預(yù)測，藝細(xì)但標(biāo)志著GAA（全環(huán)繞柵極）晶體管架構(gòu)在更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的布能不足持續(xù)演進(jìn)。

據(jù)悉，升良三星首款采用2nm工藝的品率SoC為自研Exynos 2600，傳聞當(dāng)前良品率介于50%-60%。星n效提該芯片的藝細(xì)量產(chǎn)效能將直接驗(yàn)證三星代工技術(shù)實(shí)力，尤其在高難度10nm以下制程中，布能不足良品率突破已成為爭奪客戶的升良核心競爭力。

目前，品率全球晶圓代工市場主要由臺積電占據(jù)，市場份額70.2%額穩(wěn)居第一。雖然三星排在第二，但是市場占有率僅為7.3%，相差了接近十倍。

三星已經(jīng)為晶圓代工業(yè)務(wù)設(shè)定新目標(biāo)，希望通過提高2nm工藝的良品率以及與利潤豐厚的客戶建立長期業(yè)務(wù)關(guān)系，在兩年內(nèi)實(shí)現(xiàn)盈利，并占據(jù)20%的市場份額。

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