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三星Galaxy Z Flip8將搭載Exynos 2600!全球首款2nm手機芯片

  發(fā)布時間:2025-12-29 08:45:39   作者:玩站小弟   我要評論
12月20日消息,據(jù)The Bell報道,三星內(nèi)部正在計劃為明年夏季發(fā)布的Galaxy Z Flip8配備Exynos 2600自研芯片。今年7月發(fā)布的三星Galaxy Z Flip7小折疊就曾首發(fā)搭 。

12月20日消息,將搭機芯據(jù)The 全球首Bell報道,三星內(nèi)部正在計劃為明年夏季發(fā)布的將搭機芯Galaxy Z Flip8配備Exynos 2600自研芯片。

今年7月發(fā)布的全球首三星Galaxy Z Flip7小折疊就曾首發(fā)搭載Exynos 2500,不過該芯片因為受限于各種問題,將搭機芯導致上市時間一再延期,全球首發(fā)布時已經(jīng)遠落后于同期產(chǎn)品,將搭機芯甚至不如新玩家的全球首小米玄戒O1。

Exynos 2500發(fā)布不到半年時間,將搭機芯三星日前已經(jīng)發(fā)布了新一代Exynos 2600,全球首這是將搭機芯全球首款采用2nm GAA工藝打造的芯片,成為全球半導體行業(yè)的全球首一個重磅里程碑。

芯片目前已進入量產(chǎn)階段,將搭機芯將由三星Galaxy S26系列首發(fā)。全球首

Exynos 2600采用10核CPU設計,將搭機芯具體為1顆C1-Ultra超大核(3.8GHz)、3顆C1-Pro高性能中核(3.25GHz)、6顆Arm C1-Pro高效能中核(2.75GHz);GPU采用Exynos Xclipse 960。

除了性能上的升級之外,Exynos 2600還首次在移動SoC中采用HPB散熱技術,優(yōu)化熱量傳導路徑,熱阻降低最高16%,可快速分散芯片內(nèi)部熱量,提升使用體驗。

集成32K MAC NPU,并針對生成式AI任務進行重點優(yōu)化,性能相較前代提升113%,可流暢運行更大規(guī)模的端側AI模型,實現(xiàn)智能圖像編輯、AI助手等功能。

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