11月24日消息，聯(lián)想據(jù)媒體報道，正轉(zhuǎn)嫁隨著全球存儲供應(yīng)短缺態(tài)勢持續(xù)，囤積消費電子產(chǎn)品的內(nèi)存價格走勢已成為行業(yè)關(guān)注的焦點。聯(lián)想集團首席財務(wù)官鄭孝明近日透露，盡力為應(yīng)對AI行業(yè)引發(fā)的避免內(nèi)存芯片供應(yīng)緊張，公司正積極增加芯片庫存。向消

鄭孝明指出，成本受AI數(shù)據(jù)中心與云硬件對內(nèi)存需求的聯(lián)想強勁推動，當(dāng)前內(nèi)存芯片不僅供應(yīng)趨緊，正轉(zhuǎn)嫁價格也持續(xù)攀升。囤積聯(lián)想目前的內(nèi)存零部件庫存水平已較平時高出約50%。

盡管這一趨勢預(yù)計將推高消費電子產(chǎn)品價格，盡力并可能在未來幾個季度抑制市場需求，避免但鄭孝明強調(diào)，向消聯(lián)想將努力利用其高庫存優(yōu)勢，盡量避免將成本上漲轉(zhuǎn)嫁給消費者。

在近期舉行的聯(lián)想業(yè)績發(fā)布會上，集團董事長兼CEO楊元慶也就存儲供應(yīng)問題發(fā)表看法。他認為，當(dāng)前的短缺與價格上漲并非短期現(xiàn)象，很可能延續(xù)至明年全年。不過他也表示，聯(lián)想對這類挑戰(zhàn)并不陌生，并具備優(yōu)于同行的應(yīng)對能力。

“我們與核心供應(yīng)商均簽有長期合作協(xié)議，能夠更有效地管理供應(yīng)鏈。基本可以確定，聯(lián)想在整個2025年都將擁有充足的存儲供應(yīng)保障，”楊元慶表示。

此外，內(nèi)存短缺問題正逐步波及整個電腦產(chǎn)業(yè)鏈，華碩等廠商也已派出高管團隊直接與三星洽談，以爭取更多DRAM配額。