專題：聯(lián)想創(chuàng)新科技大會

　　新浪科技訊 1月7日下午消息，聯(lián)想亮相CES 2026聯(lián)想集團發(fā)布新一代商用設(shè)備與解決方案，集團以更智能的布新AI技術(shù)和更完善的產(chǎn)品布局，滿足企業(yè)與專業(yè)人士在全新工作場景下實現(xiàn)更高效率與靈活協(xié)作。代商本次發(fā)布包括：創(chuàng)新升級的用產(chǎn)驗創(chuàng) ThinkPad X1 Aura AI 元啟版2026、高性能 ThinkPad X9-15p Aura AI元啟版2026 ，聯(lián)想亮相采用自適應(yīng)設(shè)計的集團 ThinkBook Plus Gen 7 Auto Twist，以及全新的布新 ThinkCentre X 系列臺式AI PC。同時，代商聯(lián)想進一步完善商用生態(tài)體系，用產(chǎn)驗創(chuàng)推出全新生產(chǎn)力配件組合，聯(lián)想亮相并上線升級版 Lenovo Premier Support 服務(wù)。集團

　　聯(lián)想集團正在通過混合式AI戰(zhàn)略布局，布新持續(xù)推進“Smarter AI for All（讓AI惠及每一個人）”愿景，代商加速AI在全球的用產(chǎn)驗創(chuàng)發(fā)展與普及。通過有目的性的產(chǎn)品設(shè)計、實用創(chuàng)新與可信賴的工程能力，幫助企業(yè)邁向AI時代。聯(lián)想也在本次展會上展示多項概念技術(shù)與新一代智能體AI體驗，呈現(xiàn)未來設(shè)備在企業(yè)工作場景中將更加自適應(yīng)、更緊密互聯(lián)、更智能的發(fā)展方向。

　　除全新產(chǎn)品組合外，聯(lián)想在CES現(xiàn)場還展示多項概念性創(chuàng)新，以探索AI與自適應(yīng)設(shè)計在未來工作、創(chuàng)意與協(xié)作領(lǐng)域的應(yīng)用潛力。其中，ThinkPad Rollable 概念A(yù)I PC首次亮相，展現(xiàn)了聯(lián)想面向下一階段情境智能設(shè)備形態(tài)的早期思考與方向。

責(zé)任編輯：何俊熹

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