1月6日消息，高通高通今天在國際消費(fèi)電子展（CES）上正式發(fā)布驍龍X2 Plus平臺。發(fā)布

作為驍龍X系列的驍龍最新成員，該平臺定位中高端Windows筆記本市場，核性旨在將Windows 11 Copilot+PC的升AI算強(qiáng)大性能拓展至更廣泛的設(shè)備，為主流用戶帶來Elite級別的力達(dá)AI加速能力、更強(qiáng)圖形性能與更高能效比，高通同時(shí)具備更具競爭力的發(fā)布價(jià)格定位。

驍龍 X2 Plus提供兩款型號：X2P-64-100（十核）與X2P-42-100（六核），均搭載高通第三代Oryon架構(gòu)，核性采用臺積電N3P 3nm工藝制程。升AI算

CPU單核性能較上一代驍龍X Plus提升35%，功耗降低43%，高通全核加速頻率突破4GHz，發(fā)布單核最高可達(dá)4.04GHz。驍龍

其中十核版配備6個(gè)Prime性能核+4個(gè)Performance能效核，搭配24MB L2緩存，主打重載多任務(wù)處理；六核版全為Prime性能核，配備22MB L2緩存，聚焦能效均衡，適配輕薄本與二合一設(shè)備場景。

在CES現(xiàn)場的參考設(shè)計(jì)測試中，10核版本跑出了單核3323分、多核15084分的成績，明顯領(lǐng)先于英特爾Core Ultra 7 256V和AMDRyzen AI 7 350。

集成新一代Hexagon NPU，AI算力峰值達(dá)80 TOPS，較上一代提升78%，遠(yuǎn)超微軟Copilot+PC的40 TOPS最低要求。

可流暢運(yùn)行130億參數(shù)本地大模型，實(shí)現(xiàn)代碼生成、多語言翻譯等AI任務(wù) “瞬時(shí)響應(yīng)”。

搭配Adreno X2-85/X2-90集成GPU，支持硬件加速光線追蹤與可變速率著色，10核版本在3DMark Steel Nomad Light測試中提升29%，6核版本更是提升39%。

平臺支持LPDDR5x-9523高速內(nèi)存，帶寬達(dá)128GB/s，最高可配置128GB容量，為高負(fù)載應(yīng)用提供充足帶寬支撐。

功耗區(qū)間覆蓋12W至35W，可適配無風(fēng)扇設(shè)計(jì)及迷你PC產(chǎn)品，兼顧不同形態(tài)設(shè)備需求。

網(wǎng)絡(luò)連接方面，支持Wi-Fi 7與可選5G蜂窩連接，提供低時(shí)延高速網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。

同時(shí)，驍龍X2 Plus延續(xù)驍龍X系列的長續(xù)航特性，可支持多日電池續(xù)航，且電池供電時(shí)不會明顯降低性能，完全滿足移動辦公與創(chuàng)作場景需求。。

產(chǎn)品定位上，驍龍X2 Plus填補(bǔ)了旗艦級X2 Elite/X2 Elite Extreme與入門級產(chǎn)品之間的市場空白，完善高通Windows筆記本芯片的產(chǎn)品線布局。

高通技術(shù)公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，該平臺專為追求“快速、響應(yīng)迅速且便攜設(shè)備”的現(xiàn)代專業(yè)人士設(shè)計(jì)，可滿足日常辦公、內(nèi)容創(chuàng)作、AI輔助任務(wù)等多場景需求，無需在性能與效率間妥協(xié)。

高通表示搭載X2 Plus的筆記本將在2026年上半年正式出貨，聯(lián)想、惠普、華碩等主要OEM廠商都將在CES期間發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。