12月10日消息，漲幅據(jù)媒體報道，超過目前內(nèi)存條正變身“電子茅臺”，內(nèi)存年底其價格漲勢之猛，條漲連金條都望塵莫及，得比漲幅超過100%，金條儼然成了眼下最硬的還快“理財產(chǎn)品”。

威剛董事長曾公開坦言，可能狂內(nèi)存全面缺貨，更瘋“三十多年沒見過這場面”，漲幅每天都在向客戶致歉。超過

今年以來，內(nèi)存年底存儲芯片價格一路高歌，條漲年度漲幅已超越黃金。得比回溯2020年，金條三星、海力士、美光曾一致決定擴(kuò)產(chǎn)；而到2023年，三家又不約而同地宣布減產(chǎn)。自去年減產(chǎn)啟動，庫存逐漸見底，這一輪漲價其實早已埋下伏筆。

漲價的根本推力，來自AI帶來的“史詩級”風(fēng)口——不過站上風(fēng)口的不是普通內(nèi)存條（DRAM），而是它的高級形態(tài)：HBM（高帶寬內(nèi)存）。

如果DRAM是一張普通辦公桌，HBM就像把好幾張桌子疊起來組成的“超級辦公桌”。它通過3D堆疊與極近距連接，實現(xiàn)了驚人的速度和帶寬。

目前消費級高端內(nèi)存DDR5的傳輸速度約100GB/s，民用頂級顯卡可達(dá)1800GB/s，而AI芯片H200搭載的HBM3E，帶寬峰值竟高達(dá)4.8TB/s。

隨著中美在人工智能領(lǐng)域持續(xù)加碼投資，全球唯一市值突破5萬億美元的英偉達(dá)，正攜巨資瘋狂掃貨。

OpenAI、“星際之門”等頂級項目也都緊盯HBM的供應(yīng)動態(tài)——畢竟，頂尖GPU與HBM如同齒輪緊咬，缺一不可。

此外，內(nèi)存漲價的影響正層層傳導(dǎo)至整個產(chǎn)業(yè)鏈。手機、電腦、汽車等電子產(chǎn)品都將應(yīng)聲而漲。

消費級高端顯卡預(yù)計漲價20%-30%，英偉達(dá)與AMD已考慮暫停部分中低端GPU生產(chǎn)；智能手機中存儲成本占比已從10%-15%躍升至18%-25%，廠商勢必調(diào)價，低端機型甚至可能減產(chǎn)止損。

PC廠商如華碩的內(nèi)存庫存僅能維持約兩個月，2026年起或?qū)⒚媾R斷供風(fēng)險；汽車電子中，L3級自動駕駛系統(tǒng)的存儲成本占比也從15%升至25%，整車廠不得不重新調(diào)整配置與定價。

這場席卷全球的漲價潮，預(yù)計要到2027年后隨著新產(chǎn)能逐步釋放，才有望得到緩解。在此之前，電子產(chǎn)品的價格，恐怕只會繼續(xù)“飄”下去。