12月23日消息，高出共同固態(tài)《經(jīng)濟日報》報道，倍英英偉達已與韓國SK海力士合作，偉達共同開發(fā)面向人工智能應用的海力新型固態(tài)硬盤（AI SSD），群聯(lián)電子也參與了該項研發(fā)。士群

這款AI專用固態(tài)硬盤的聯(lián)電效能預計將達到當前AI服務器所用SSD的10倍以上，遠超現(xiàn)有企業(yè)級SSD水平。專用

隨著AI模型規(guī)模不斷擴大，硬盤推理階段需要實時調取海量模型參數(shù)，高出共同固態(tài)僅靠高帶寬內存（HBM）或通用DRAM已難以滿足低延遲、倍英高吞吐的偉達數(shù)據(jù)存取需求。AI SSD將被定位為介于內存與存儲之間的海力“類內存層”，以更好支持AI推理任務。士群

SK海力士計劃最快于2025年底展示原型產(chǎn)品，聯(lián)電并推動在2027年前后實現(xiàn)商用。專用這一進展被視為完善AI推理架構的關鍵一步。

此前，英偉已在新一代RubinC PX GPU中為“預填充”階段集成GDDR7內存，顯示出其正系統(tǒng)性地重構AI運算體系。

不過，市場也關注到潛在供應鏈壓力。目前，云端服務提供商與大型AI企業(yè)對存儲設備的需求持續(xù)上升，已使NAND閃存供應鏈承受較大負擔。

若AI SSD未來規(guī)模部署，NAND市場可能出現(xiàn)類似當前DRAM的供應緊張局面。

行業(yè)分析指出，支持AI推理的基礎設施成本正在快速上漲，并對現(xiàn)有半導體供應鏈帶來結構性影響。在DRAM合約價格持續(xù)走高的背景下，NAND市場的后續(xù)供需動態(tài)將成為下一個行業(yè)焦點。

(責任編輯：熱點)