攻克技術(shù)難關(guān)！紅板科技IC載板量產(chǎn) 為PCB產(chǎn)業(yè)高端升級添動力
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代加速推進(jìn)的攻克高端背景下，印制電路板（PCB）作為電子信息產(chǎn)業(yè)的技術(shù)核心基礎(chǔ)部件，其高端產(chǎn)品的難關(guān)技術(shù)突破與量產(chǎn)能力直接關(guān)系到產(chǎn)業(yè)鏈自主可控水平。江西紅板科技股份有限公司（以下簡稱“紅板科技”）憑借多年技術(shù)積淀，紅板在IC載板這一高端PCB領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵突破，科技成功達(dá)成量產(chǎn)能力，載板為我國PCB產(chǎn)業(yè)向高端化升級注入強(qiáng)勁動力。量產(chǎn)力
IC載板作為集成電路封裝的產(chǎn)業(yè)核心組件，承擔(dān)著承載芯片、升級信號傳輸、添動散熱保護(hù)等關(guān)鍵功能，攻克高端因其技術(shù)參數(shù)要求嚴(yán)苛，技術(shù)長期被中國臺灣、難關(guān)韓國、紅板日本企業(yè)主導(dǎo)?？萍紨?shù)據(jù)顯示，2024年前三季度全球IC載板產(chǎn)值約100.27億美元，其中中國臺灣廠商占比34.1%、韓國廠商占比31.6%、日本廠商占比20.5%，中國大陸廠商僅占比8.3%，國產(chǎn)化率亟待提升。在此背景下，紅板科技自2020年10月戰(zhàn)略布局IC載板、類載板業(yè)務(wù)，組建專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊持續(xù)攻關(guān)，最終突破技術(shù)壁壘。
技術(shù)層面，紅板科技已掌握Tenting（真空二流體）、mSAP（改良型半加成法）等核心工藝，實現(xiàn)IC載板的高精密制造，其樣品最小線寬/線距可達(dá)10µm/10µm，量產(chǎn)最小線寬/線距可達(dá)18µm/18µm。同時，公司還掌握無芯基板技術(shù)、埋入式線路結(jié)構(gòu)制作技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)，可有效減少基板厚度、實現(xiàn)高密度布線，滿足復(fù)雜芯片封裝需求。目前，公司IC載板以生產(chǎn)BT類載板為主，該類產(chǎn)品具有高耐熱性、高抗?jié)裥院偷徒殡姵?shù)等優(yōu)點，下游可廣泛應(yīng)用于邏輯芯片（AP）、存儲芯片（Memory）、射頻芯片（RF）等多個領(lǐng)域。
市場拓展方面，紅板科技IC載板產(chǎn)品已成功進(jìn)入江蘇卓勝微電子股份有限公司、無錫市好達(dá)電子股份有限公司等多家知名企業(yè)供應(yīng)鏈體系，且已通過唯捷創(chuàng)芯（天津）電子技術(shù)股份有限公司的審核，為后續(xù)擴(kuò)大供貨規(guī)模奠定基礎(chǔ)。截至2025年6月30日，公司及子公司已獲授權(quán)32項發(fā)明專利，435項實用新型專利，雄厚的技術(shù)儲備為IC載板業(yè)務(wù)的持續(xù)發(fā)展提供保障。
紅板科技IC載板的量產(chǎn)突破，不僅填補了企業(yè)自身產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的高端空白，更推動了中國大陸IC載板領(lǐng)域的國產(chǎn)化進(jìn)程。未來，公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入，提升工藝水平與產(chǎn)線效率，積極拓展國內(nèi)外知名封測企業(yè)供應(yīng)鏈，進(jìn)一步提高在IC載板市場的競爭力，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善與升級提供重要支撐。
