11月21日消息，訂單動據(jù)媒體報道，爆滿深科技在近期投資者關(guān)系活動記錄中，深科公布了其存儲芯片封測業(yè)務(wù)的技存最新進(jìn)展。

深科技指出，儲封測產(chǎn)產(chǎn)擴(kuò)產(chǎn)工存儲芯片封裝領(lǐng)域存在較高技術(shù)壁壘，線滿尤其在封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、作全多層堆疊工藝及測試軟硬件協(xié)同等方面要求嚴(yán)格。面啟作為國內(nèi)高端存儲芯片封測的訂單動領(lǐng)軍企業(yè)，深科技憑借長期積累，爆滿已建立起完善的深科技術(shù)與工藝體系。

公司擁有經(jīng)驗豐富的技存研發(fā)與工程團(tuán)隊，在多層堆疊封裝、儲封測產(chǎn)產(chǎn)擴(kuò)產(chǎn)工精細(xì)焊接和散熱優(yōu)化等關(guān)鍵工藝上技術(shù)成熟，線滿并具備自研測試軟件的作全能力，可針對客戶產(chǎn)品特性定制測試方案。這些能力為高容量、高帶寬與高可靠性存儲芯片的大規(guī)模封測提供了有力支撐，同時有助于縮短新品導(dǎo)入周期并提升產(chǎn)品良率。

在產(chǎn)能方面，深科技披露，目前位于深圳與合肥的存儲芯片封測產(chǎn)線均處于滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)。隨著下游客戶訂單持續(xù)釋放，公司正根據(jù)客戶近期規(guī)劃與排產(chǎn)節(jié)奏，有序推進(jìn)相關(guān)產(chǎn)線的擴(kuò)產(chǎn)工作，以更好地匹配未來業(yè)務(wù)增長需求。

深科技強(qiáng)調(diào)，公司持續(xù)關(guān)注重點(diǎn)客戶的業(yè)務(wù)動態(tài)，并基于對行業(yè)趨勢與市場需求的前瞻研判，進(jìn)行中長期產(chǎn)能布局。在擴(kuò)產(chǎn)過程中，公司統(tǒng)籌推進(jìn)設(shè)備投入、人員配置與工藝優(yōu)化，確保在產(chǎn)品質(zhì)量與交付穩(wěn)定性前提下，逐步釋放新增產(chǎn)能。

業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，伴隨存儲器行業(yè)景氣度復(fù)蘇及技術(shù)升級周期到來，高端存儲芯片封測環(huán)節(jié)有望率先受益，下游客戶對本土高可靠性封測產(chǎn)能的需求不斷提升。

深科技在深圳、合肥兩地封測基地滿產(chǎn)運(yùn)行的基礎(chǔ)上推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)，疊加其技術(shù)與客戶資源優(yōu)勢，有望進(jìn)一步鞏固其在國內(nèi)高端存儲芯片封測領(lǐng)域的龍頭地位。

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