12月25日消息，芯片Intel前不久發(fā)布了18A工藝，廠揭這是秘已Intel四年五代工藝中最關(guān)鍵的一環(huán)，尤其是有臺月產(chǎn)20A工藝已經(jīng)取消的情況下。

按照以前的刻機計算方式，18A工藝就相當(dāng)于1.8nm工藝，晶圓理論上比臺積電當(dāng)前最先進的芯片2nm還要強一些，不過后者現(xiàn)在也沒有太多可信數(shù)據(jù)，廠揭就算18A密度不敵它，秘已但總體上略好于3nm工藝應(yīng)該沒問題。有臺月產(chǎn)

18A工藝還有2大關(guān)鍵創(chuàng)新技術(shù)，刻機一個是晶圓RibbonFET晶體管，這是芯片Intel自己開發(fā)的GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，一個是廠揭PowerVia背部供電技術(shù)，可改善以往正面布線的秘已堵塞及壓降等問題，兩個技術(shù)加起來可以降低功耗，提升性能。

18A工藝主要在Intel位于亞利桑那州的Fab 52芯片廠生產(chǎn)，該工廠據(jù)悉已經(jīng)安裝了至少4臺EUV光刻機，其中一臺是最先進型號NXE:3800E，每小時產(chǎn)能可達220片晶圓，其余3臺則是NXE:3600D型號，每小時產(chǎn)能160片晶圓。

Fab 52晶圓廠達到設(shè)計產(chǎn)能時，每周可生產(chǎn)1萬片晶圓，月產(chǎn)能就是4萬片晶圓，規(guī)模還是很大的，相當(dāng)于臺積電在美國的Fab 21工廠一期及二期的總和。

Intel預(yù)計在亞利桑那州的園區(qū)最終部署至少15臺EUV光刻機，還包括下一代的High NA EUV光刻機，不過具體占比還是謎。

18A工藝的兩款產(chǎn)品是PC級的Panter Lake以及服務(wù)器級的Clearwater Forest，明年會大量上市，但是目前產(chǎn)能還是爬坡階段，良率依然是影響產(chǎn)品出貨及成本的關(guān)鍵。

Intel之前提到他們已經(jīng)找到了符合業(yè)界標(biāo)準的良率爬坡曲線，每月提升7%，但是要想達到最理想狀態(tài)的良率，可能要到2027年初了。

這就意味著CES展會上正式發(fā)布的Panter Lake筆記本不會便宜，搞不好跟之前的Lunar Lake一樣定位高端，此前Intel的采訪中也暗示會放棄一些低端市場。