1月9日消息，年首今日，第臺紅魔游戲手機官微正式預(yù)熱紅魔11 Air，真全宣布“COMING SOON”，面屏并打出“AIR新定義，旗艦性能跨世代”的紅魔口號。

紅魔游戲手機產(chǎn)品總經(jīng)理姜超透露，宣即最近在籌備新品發(fā)布，年首接下來幾天也將陸續(xù)放出更多爆料信息。第臺

據(jù)悉，真全紅魔11 Air將于1月發(fā)布，面屏這是旗艦2026年首款采用屏下全面屏方案的旗艦手機。

紅魔11 Air將搭載高通驍龍8至尊版芯片，紅魔內(nèi)置主動散熱風扇，宣即可在高負載場景下持續(xù)釋放性能，年首有望成為目前Air定位機型中性能最強的一款。

據(jù)爆料，紅魔11 Air正面是一塊6.85英寸OLED直屏，分辨率為2688 x 1216，提供12GB、16GB、24GB內(nèi)存，以及256GB、512GB、1TB存儲規(guī)格，內(nèi)置7000mAh電池。

機身尺寸為163.82×76.54×7.85mm，重量約207g，雖未走極致輕薄路線，但相比紅魔以往的性能旗艦，整體已明顯更輕薄。